EMS-Dienstleistungen für elektronische Baugruppen

Über 18 Jahre Entwicklungserfahrung in Elektronik-Engineering

Fertigung

Unsere moderne Produktionslinie ist ausgerichtet auf die Fertigung von anspruchsvollen Prototypen bis mittlere Losgrössen mit unterschiedlichen Bauteiltechnologien.

 

Fertigungsdienstleistung-Flyer

Wir fertigen in einer antistatischen ESD-Umgebung nach DIN EN 61340-5-1

Wir sind nach Qualitätsmanagementsystem DIN ISO 9001:2008 zertifiziert

 

Bei jeder Prototypenbestückung stellen wir Ihnen eine unbegrenzte Anzahl von über 700 verschiedenen Bauteilen (PDF, 47 KB) kostenlos zur Verfügung. Nutzen Sie dieses Angebot und sparen Sie Zeit und Geld bei der Bauteilbeschaffung. Ein unglaubliches Angebot!

 

Bitte klicken Sie auf die einzelnen Bereiche für mehr Informationen.

Surface-Mount-Device (SMD) Bestückung

Losgrößen ab 1-Stk bis hin zu mittelgrossen Fertigungsreihen

Einseitige-, gemischte-(SMD/THD) und doppelseitige SMD-Bestückung

Bauformen ab 0201, QFP 0,4mm, 50mm x 50mm und Sondergrössen

Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme

 

Unsere SMD-Produktionslinie besteht aus:

Schablonenhalter Quattro-Flex II Schnellspannsystem (Fa. LTC)

Vollautomatischer Schablonendrucker BS1400 (Fa. Autotronik)

Automatischer SMD Pick-und-Place-System BS384V (Fa. Autotronik)

Vollkonvektion Reflowofen RO300FC (Fa. Essemtec)

Optisches Baugruppen-Inspektionssystem Quins-Easy (Fa. Quins)

Optisches SMD-, BGA-Inspektionssystem Ersascope (Fa. Ersa)

Weitere Informationen:

BS1400 Vollautomatische Schablonendrucker (YouTube)

BS384V Automatischer Pick-und-Place-System (YouTube)

   

Interne Produktionsdateien:

WEEng SMD Produktionsprozess-Design-Regeln (auf Anfrage)    
Through-Hole-Device (THD) / Konventionelle Bestückung

Losgrößen ab 1-Stk bis hin zu mittelgrossen Fertigungsreihen

THD- und SMD Mischbestückung

Handbestückung und manuelles-/automatisches Löten

Unsere THD-Produktionslinie besteht aus:

Komponenten Schneide-/Biegemaschinen (Fa. Variocut, Loupot)

Mehrere halbautomatische THD Pick-und-Place Lasertische (Fa. Heeb)

Doppelwellenlötanlage ATF 13/25 (Fa. ATF)

Weitere Informationen:

     

Interne Produktionsdateien:

WEEng THD Produktionsprozess-Design-Regeln (auf Anfrage)    
Baugruppenreparatur (Rework) und Rückgewinnung von SMD-Bauteilen

Baugruppen-Rework ab 1-Stk

Nacharbeit und Reparatur von Falschbestückungen

Rückgewinnung von Bauteilen auf Baugruppen (BGAs, QFNs, usw.)

Unser SMD-Reworkplatz besteht aus:

Professionelles Reworksystem IR-XT5P (Fa. PDR)

Multi-Digitale Reparaturstation WMD 1S (Fa. Weller)

Digitales Dosiergerät DX-200 (Fa. OKI)

Weitere Informationen:

Entfernen eines TQFP-Halbleiters (YouTube) IR-XT5P professionelles Reworksystem (YouTube)    

Baugruppenreparatur

Ein bekanntes Problem für viele Entwickler während der Inbetriebnahme/Tests von Prototypenbaugruppen ist das Ausfallen eines SMD-Bauteiles bzw. eines Fine-Pitch ICs. Um eine schnelle, wirtschaftliche und qualitativ bessere Reparatur zu erzielen, bieten wir Ihnen unsere Reworkdienstleistung an.

 

Rückgewinnung und Recycling von SMD-Bauteilen

Mit unserer Reworkdienstleistung bieten wir Ihnen auch die Möglichkeit besonders teure oder schwer liefererbare SMD-Bauteile (z.B. ASICs, FPGAs, Microcontroller, BGAs, Stecker, Induktivitäten, usw.) von ihren nicht mehr verwendeten Baugruppen zu entfernen. Somit stehen die wiedergewonnen Bauteile in sehr kurzer Zeit für ihre nächsten Baugruppen zur Verfügung.  

Materialbeschaffung, Kabelkonfektionierung, Gerätemontage und Test
Materialbeschaffung

Gerne kümmern wir uns um die Beschaffung aller notwendigen Komponenten für eine bestimmte Baugruppe. Unsere engagierte Einkaufsabteilung kann Ware weltweit beziehen und den Vorteil des Großeinkaufs nutzen, um niedrige Preise zu erzielen. Für häufig verwendete SMD-Bauteile bevorzugen wir die interne Bereitstellung um Zeit und Kosten für die Maschinenumrüstung zu reduzieren. Wir geben die somit erzielten Ersparnisse direkt an Sie weiter.

Lieferzeiten, veraltete Bauteile, gefälschte Komponenten, usw. sind nur einige der Punkte, die eine Baugruppe während ihres Life-Cycles begleiten können. Unser komplettes Team steht Ihnen jederzeit zur Verfügung um solche Probleme zu lösen.  

 

Gerätemontage und Test

Zusätzlich zur Baugruppenbestückung bieten wir auch die Montage des Endproduktes an, welche von Mikrocontroller-, CPLD- und FPGA-Programmierung bis hin zur kompletten Gehäusemontage mit entsprechender Kabelkonfektion und Test reicht.  Unser Service erstreckt sich auch auf Reparatur und Aufrüstung bereits gelieferter Ware. Durch unsere flexible Arbeitsweise können wir eine auf Sie zugeschnittene und kostenoptimierte Lösung erzielen.

 

Weitere Informationen:

Kabelkonfektionierung: Automatische "cut and strip" Maschine (YouTube)

   
EMS Lexikon
0201

Bezieht sich auf die Größe, in Inches, von einem SMD-Bauteil (meistens Widerstände und Kondensatoren). z.B. "02" = 0.02 Inches. Das metrische Maß ist ca. 0.6mm x 0.3mm.

0402

Bezieht sich auf die Größe, in Inches, von einem SMD-Bauteil (meistens Widerstände und Kondensatoren). z.B. "04" = 0.04 Inches. Das metrische Maß ist ca. 1.0mm x 0.5mm.

0603

Bezieht sich auf die Größe, in Inches, von einem SMD-Bauteil (meistens Widerstände und Kondensatoren). z.B. "06" = 0.06 Inches. Das metrische Maß ist ca. 1.6mm x 0.8mm.

0805

Bezieht sich auf die Größe, in Inches, von einem SMD-Bauteil (meistens Widerstände und Kondensatoren). z.B. "08" = 0.08 Inches. Das metrische Maß ist ca. 2.0mm x 1.25mm.

1206

Bezieht sich auf die Größe, in Inches, von einem SMD-Bauteil (meistens Widerstände und Kondensatoren). z.B. "12" = 0.12 Inches. Das metrische Maß ist ca. 3.2mm x 1.6mm.

AOI Automated Optical Inspection. Ein automatischer Prozess, der entwickelt wurde um eventuelle Fertigungsmängel, bei bestückten Leiterplatten, durch optische Inspektionstechniken zu entdecken.
AXI

Automated X-ray Inspection. Ein automatischer Prozess, der entwickelt wurde um eventuelle Fertigungsmängel, bei bestückten Leiterplatten, durch Röntgen-Inspektionstechnik zu entdecken.

BGA

Ball Grid Array. Bezieht sich auf die Anordnung von Lötkugeln auf der Unterseite eines SMD-Bauteils (Halbleiter). Der Abstand zwischen den Lötkugeln ist üblicherweise 1.27mm. Der Gebrauch von BGA’s ermöglicht Designs mit höherer Dichte. Wegen der ständig steigenden Komplexität, sind neue Baugruppen mit einem Lötkugel-Abstand von 0,8mm und 0,5mm (LFBGA and TFBGA) erhältlich.

EMS

Electronic Manufacuturing Services. Auch bekannt als "contract manufacturing services (CMS)".

Ein CMS-Betrieb fertigt elektronische Produkte, auf Vertragsbasis, für andere Firmen einschließlich Leiterplatte, elektronische Baugruppenbestückung und komplette Systeme. Zusätzlich können auch Elektronik-Entwicklungsdienstleistungen angeboten werden.

MELF

Metal Electrode Leadless Face. Allgemein bekannt unter „0207“. Tonnenartig-rundliche Form. Bezieht sich auf die Größe eines SMD-Bauteils (hauptsächlich Widerstände und Dioden). Das metrische Maß ist ca. 5.8mm lang, 2.2mm Durchmesser.

Mini MELF

Metal Electrode Leadless Face. Allgemein bekannt unter „0204“. Tonnenartig-rundliche Form. Bezieht sich auf die Größe eines SMD-Bauteils (hauptsächlich Widerstände und Dioden). Das metrische Maß ist ca. 3.6mm lang, 1.4mm Durchmesser.

Micro MELF

Metal Electrode Leadless Face. Tonnenartig-rundliche Form. Bezieht sich auf die Größe eines SMD-Bauteils (hauptsächlich Widerstände und Dioden). Das metrische Maß ist ca. 2.2mm lang, 1.1mm Durchmesser.

PCB /

Leiterplatte

Printed Circuit Board. Durch den Gebrauch von leitenden Bahnen (meist Kupfer), stellt eine Leiterplatte auf nicht leitendem Material, elektrische Verbindungen mit Bauteilen her. Abhängig von Kosten und dem geplanten Vorhaben gibt es etliche Materialien (Substrate). Ein Klassiker wäre "FR-4'". Eine Leiterplatte kann aus mehreren Lagen bestehen (einfach-, doppel-, 4-lagig, 16-lagig) abhängig von der Leiterplattengröße und der Bauteildichte bzw. Bauteilmenge- oder Komplexität. Bauteile werden auf  der Ober- und/oder Unterseite der Leiterplatte gelötet. Die Leiterplatte spielt auch eine Schlüsselrolle in Sachen EMV (Elektromagnetische Verträglichkeit).

QFN

Bezieht sich auf eine Halbleitereinheit mit Pads anstatt Beinchen. Die Pads sind auf der Unterseite eines SMD-Bauteils. Der typische Abstand (Rastermass) von Pads wäre 0.5mm oder 0.65mm. Ganz neue Bauteile können einen geringen Abstand von nur 0.4mm (UQFN) haben.

QFP

Quad Flat Package. Bezieht sich auf eine Halbleitereinheit mit Beinchen auf allen 4 Seiten. Der typische Abstand zwischen den Beinchen wäre 0.5mm oder 0,65mm.

Rework Der Prozess ein defektes SMD-Bauteil zu ersetzen. Nicht alle Bauteile können mit einem Lötkolben ausgewechselt werden. Das Ersetzen von komplexen und empfindlichen Bauteilen (z.B. QFN-Bauteile) erfordert eine speziell dafür ausgerichtete Apparatur (z.B. Rework System mit Heißluft-und Infrarot-Technologie). WEEng bietet diese spezielle SMD-Rework-Dienstleistung an. Wir sind ausgerüstet mit dem professionellen IR-XT5P Infrarot-System.

Starr-Flex

Bezieht sich auf eine Konstruktion, die normale (starre) Leiterplatten flexibel miteinander verbindet. Das flexible Band besteht aus leitenden Bahnen, die jede Leiterplatten elektrisch miteinander verbinden