Entwicklung & Serienfertigung für elektronische Baugruppen Über 15 Jahre Entwicklungserfahrung in Elektronik-Engineering

Design

Unsere Entwicklungsfachkompetenz steht Ihnen von dem anfänglichen Produktdesignkonzept bis hin zum Redesign von fertig gestellten Baugruppen zur Verfugung. Überzeugen Sie sich in unserem Video von unseren Dienstleistungen!

 

Entwicklungsdienstleistung-Flyer (PDF, 182 KB)

Wir entwickeln in einer antistatischen ESD-Umgebung (PDF, 1448 KB)

 

Bitte klicken Sie auf die einzelnen Bereiche für mehr Informationen.

Elektronik-Entwicklung

8-/16-/32-bit Mikrocontroller
Analoge, digitale, mixed-signal Schaltkreise
Umwelt-Temperaturtests (-40°C bis +130°C)
EMV-Konformitätsprüfungen in externen akkreditierten Labors

 

Wir haben Erfahrung unter anderem in:

Schaltungsentwurf, -berechnungen, -worst-case-analysen, -simulationen

68332 (CPU32), PIC12/16/18, ST7, COP8, LPC2106 (ARM7) Mikrocontroller

Embedded USB, USB-hub, Ethernet-Controller Schnittstellen, MR-Winkelsensoren
Mixed-signal Bauteile (ADC, DAC, Discrete, Opamps, SMPS-Buck,-Boost)

I2C (SMBus), (Q)SPI, LIN-, CAN-, FlexRay Bus Transceiver Hardware

Motorsteuerung (Schritt-, Bürsten-, Gleichstrom-, 3-phase BLDC-Motoren)

EMV-Konformitätsprüfungen in externem, akkreditiertem Labor
Firmware-Programmierung
8-/16-/32-bit Mikrocontroller
C-/Assembler-Programmiersprachen
Modular strukturiertes Design
Transparente und wartbare Quellcodes

Wir haben Erfahrung unter anderem in:
USB-Controller-Treiber, Enumeration und Slave Kommunikation
Integration eines kommerziellen TCP/IP-Stacks und Ethernet-Controller-Treiber
I2C (SMBus), (Q)SPI, Microwire, Dallas 1-wire, UART Treibercodes
Portierung einer Firmware zwischen Mikrocontroller-Architekturen
Implementierung eines Bootloaders mit Flash-Speicher
Verschiedene PIC12/16/18, ST7, COP8 Mikrocontroller C und Assembly Codes
Verschiedene 68332 (CPU32), LPC1206 (ARM7) C Quellcodes
Leiterplatten-Layout

Einzel-, doppel-, mehrlagige Platinen (AL-basiert, FR2, FR4 hoch Tg 170°C)
SMD fine-pitch und konventionelle (THD) Bauteile
EMV-gerechtes Placement und Layout
CAM-Aufbereitung und externe Herstellung von Kleinserien

Wir haben Erfahrung unter anderem in:
Gemischte Entflechtung (konventionelle / SMD fine-pitch)
Power-, analoge-, digitale Gruppierung für EMV
Impedanzkontrollierte Leitungen für HF-Signale
Testpunktkennzeichnung für InCircuit-Tests, Wartung / Reparatur

Protel99SE, Altium Designer CAD und mehrere Gerber Viewers

Prototypen-Fertigung
SMD fine-pitch und konventionelle (THD) Bestückung
RoHS/Bleifreies Löten
Feinste Handbestückung oder automatische Maschinenbestückung
Materialbeschaffung (Bauteile, Leiterplatten, Lötpastenschablonen, usw.)

Wir haben Erfahrung unter anderem in:
Elektrischen Funktionstests nach der Bestückung
Nutzenerstellung der Leiterplatten für das optimale Preis/Leistungsverhältnis
Mikrocontroller-, Flashspeicher-, PLD- u. FPGA-Programmierung